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由工信部、省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日-18日在合肥市举行。
北京会场
2022世界集成电路大会的举办旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新技术成果，带动安徽省、合肥市集成电路产业集聚，推动长三角一体化、长江经济带建设，提升我国集成电路产业的创新能力和全球影响力。
合肥会场
本次大会以 “合作才能共赢”为主题，主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛。
同期还将举行丰富多彩的活动，包括第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）、芯片测试与设计应用技术技能大赛、教育部1+X集成电路开发与测试职业技能等级证书（高级）师资培训、先进封测技术座谈（专家走进企业）、“中国芯”汽车芯片路演、集成电路产教融合发展联盟理事会等多场双边交流、项目路演、资本对接、供需对接、人才交流、参观考察活动，涵盖“会、展、赛、训”四大板块。
本次大会是集成电路领域首个部省主办的国际化大会，也是集成电路产业领域重大标志性活动。大会以合作共赢为主基调，为全球集成电路产业搭建合作交流平台。目前，已有来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区的近200位嘉宾参会并演讲，国内外产业链300多家主导企业参会参展。
大会将发布“2022世界集成电路大会《合肥倡议》”，倡议全球集成电路产业链上下游主导企业共同维护全球集成电路产业链供应链的韧性与稳定，促进全球集成电路产业和经济社会持续发展。大会还将发布《中国集成电路产业人才发展报告（2020—2021年版）》等系列报告和“第十五届中国半导体创新产品和技术”等系列评选结果。同期举办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）展览面积2.3万平方米，300多家企业参展，将全面展示集成电路全产业链最新创新技术和应用成果。
此外，2022世界集成电路大会是整合全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会（IC China）、“中国芯”集成电路产业促进大会、半导体才智大会、中国半导体市场年会等会展资源打造形成的新型会展活动。整合后的会展议题丰富、专业性强。中国半导体行业协会、美国半导体行业协会将分别发布主旨报告。论坛议题将聚焦先进制程、下一代存储、先进封测、宽禁带半导体、异构计算、异构集成等集成电路领域前沿技术，涉及汽车、5G通信、智能终端、AI等集成电路领域热点应用，设置了中韩半导体产业合作创新、长三角一体化等国际性、区域性集成电路交流活动，涵盖产业政策、国际合作、行业应用、技术研发、市场格局、资本投资、人才培养、产业集聚等集成电路领域热门话题。
本次大会的报名通道已经开启，通过https://huiyi.ccidnet.com/jicheng/sign即可报名。
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